荣耀 70 系列新机将于 5 月 30 日 19：30 发布。不止今日早间，感器荣耀手机官方宣布，荣耀荣耀 70 系列搭载天玑 9000 旗舰芯片。系列芯片

IT之家了解到，确认旗舰作为联发科的搭载旗舰芯片，天玑 9000 采用 Armv9 架构组合，天玑拥有 1 个 3.05GHz 的不止 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 2.85GHz 的感器 Arm Cortex-A710 大核与 4 个 Arm Cortex-A510 小核。

据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料，荣耀荣耀 70 Pro 将搭载天玑 8000，系列芯片荣耀 70 Pro+ 则搭载天玑 9000。确认旗舰荣耀 70 支持 66W 快充，搭载荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。天玑荣耀 70 则预计将搭载骁龙 7 Gen 1。不止

根据此前信息，荣耀 70 全系搭载 IMX800 传感器。这款传感器拥有 5400 万像素，1/1.49“ 大底、f / 1.9 光圈。

此外，荣耀 70 系列拥有亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰岛幻境四种配色，后置双圆环三摄，采用居中挖孔曲面屏。